通富微电，今日大跌，是受闻泰科技事件的影响吗？回调后，上车机会来了吗？
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一、历史刻印
1994 年：通富微电前身南通华达微电子有限公司成立，由石明达带领团队在南通崇川路简陋厂房起步，聚焦集成电路封装测试。
1997 年：与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司，中方控股，引入国际主流封装技术与管理体系，产品质量显著提升并进入国际市场。
2007 年：于深交所 A 股主板上市（股票代码：002156），成为国内封测行业 “第一股”，募资用于高密度、功率、微型 IC 封测技术改造。
2009 年：承接国家科技重大专项 “02 专项”，聚焦 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、BGA（球栅阵列封装）等先进封装技术研发，开启从传统封装向先进封装转型。
2014-2015 年：新建南通苏通工厂，专注高端 SiP/Fan-Out 封装技术；收购合肥通富微电，布局华东生产基地，贴近长鑫存储等客户。
2016 年：斥资 3.71 亿美元收购 AMD 苏州、槟城封测厂各 85% 股权，获得全球领先的倒装 FC（Flip-Chip）全流程封装技术，成为 AMD 最大封测供应商（承接其超 80% 订单），并更名为 “通富微电子股份有限公司”；全球市场排名从第 16 位跃升至前十。
2018 年：国家集成电路产业投资基金（大基金）受让富士通股权，以 21.72% 持股成为第二大股东，战略地位进一步巩固；收购马来西亚槟城 FABTRONIC 公司，扩大东南亚产能。
2020 年：实现 5nm Chiplet 技术批量生产，2.5D 封装技术突破，单个封装面积达 110×110mm²，可集成 1850 亿晶体管的 GPU，技术实力跻身国际第一梯队。
2021-2022 年：新增南通通富通科基地，聚焦存储芯片封装，Memory 二期项目投产后月产能达 15 万片晶圆；通富超威槟城新厂房竣工，强化海外产能布局。
2024 年：2.5D/3D 封装技术量产 120mm×120mm 封板，良率达 98%，切入 HBM3 供应链；车载产品营收同比激增超 200%，覆盖功率器件、MCU 及智能座舱芯片。
2025 年：
3nm 工艺验证启动，光电合封（CPO）通过初步可靠性测试，与英伟达合作的 800G CPO 模块完成验证，预计 2026 年量产。
计划投资 60 亿元，其中 25 亿元用于南通、合肥高性能计算与汽车电子工厂，35 亿元用于苏州、槟城产线升级。
以 13.78 亿元收购京隆科技 26% 股权，强化高端测试能力；大基金减持至 6.27%，但仍为第二大股东。
二、主营业务
通富微电2024 年实现营收238.82 亿元，同比增长 7.24%，创历史新高；归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90%。
通富微电的核心业务为集成电路封装测试，占总营收的 95.97%；辅助业务（模具及材料销售等）占比 4.03%。封装测试业务进一步细分为以下领域：
按技术路线划分
先进封装技术（如 Chiplet、2.5D/3D、FCBGA 等）占封装测试业务收入的超 40%；传统封装技术（如 QFN、BGA 等）占比约 60%。
按客户区域划分
境外收入占总营收的 66.01%；境内收入占比 33.99%。
三、财务数据
回看通富微电近四年的财务数据，营收稳步增长，利润深V曲线，一是行业周期影响，二是封测市场也很卷。2025年上半年，受益于整个行业复苏，通富微电营收130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。
四、市场规模
通富微电的核心业务为集成电路封装测试，分别看看国内和全球。
2024 年全球半导体封装测试市场规模达820 亿美元，同比增长 7.8%。通富微电以238.82 亿元人民币（约 33 亿美元）的营收位列全球第四大封测厂商，市场份额约4.0%。
其中，先进封装细分市场先进封装（如 Chiplet、2.5D/3D、FCBGA）成为增长核心，2024 年全球市场规模达519 亿美元，同比增长 10.9%，预计 2028 年将增至 786 亿美元。
2024 年中国大陆集成电路封测产业销售收入达3146 亿元人民币，同比增长 7.14%，预计 2025 年将增至 3303.3 亿元。通富微电在国内市场排名第二。
市场很大，过得却有点难，是市场不行？还是通富微电不行？
五、友商都有谁？
全球看：日月光控股（ASE）、安靠科技（Amkor）、长电科技（JCET）、力成科技（PTI）。
国内看：长电科技（JCET）、华天科技（HUATIAN）、甬矽电子（688362）、晶方科技（603005）。
六、竞争优势与不足之处
好的方面
技术壁垒稳固，引领先进封装：通富微电在超大尺寸FCBGA和2.5D/3D封装领域技术领先。其封装技术能支持120mm×120mm的芯片，并为AMD的AI GPU（如MI300X）提供HBM3封装，良率高达98%。在面向未来的Chiplet（芯粒）和CPO（光电共封装） 技术上，公司也已取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，为下一代产品量产做准备。
深度绑定大客户，共享增长红利：公司与AMD形成了 "合资+合作" 的深度绑定模式，AMD贡献了公司超50%的营收。2024年AMD收入创纪录达到258亿美元，其数据中心、客户端及游戏业务在2025年第二季度表现突出，为公司营收提供了有力保障。
多元业务与新兴领域增长强劲：在车载电子领域，公司2025年上半年业绩同比增长超200%，已成为车载本土化封测的主力。存储（Memory）业务营收增速也超过40%。同时，公司在消费电子多个热点领域，如中高端手机SoC、射频产品等，也取得了46%和70%的高增长，展现了多元化的增长动能。
产能全球布局，政策东风助力：公司在南通、苏州、合肥及马来西亚槟城等地拥有生产基地，建立了更具韧性与灵活性的国际化运营体系。此外，公司还入选了工信部《先进封装产业三年行动计划》首批示范名单，可享受相关政策支持，如设备补贴，有助于降低扩产成本。
不足之处
客户集中度偏高：公司超50%的营收来自于第一大客户AMD。这种深度绑定虽带来了稳定的订单，但也意味着如果AMD自身产品周期波动或市场需求不及预期，公司的业绩将受到直接冲击。
盈利能力有待提升：尽管公司营收规模庞大，但2024年其净利率仅为2.84%，显著低于国内主要竞争对手长电科技的5.1%。这主要由于在先进封装领域的重资产投入导致折旧摊销较高，2024年折旧摊销约占营收的9%。
财务结构压力显现：截至2025年上半年，公司有息负债为172.18亿元，同比增长19.01%。同时，应收账款高达57.42亿元，同比增长25.88%，增速高于营收增速，需关注其回款周期和质量。为支撑产能扩张，公司2025年计划资本开支达60亿元，这将继续带来一定的现金流压力。
七、发展趋势
通富微电体量不小了，但是能否再进一步，取决于能否在享受AMD增长红利的同时，成功提升其他高价值客户贡献，并进一步加强成本管控。
目前看，挺难的。